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Lüfterloser Industrie-Computer KMDA-3301

  • Intel® 11th Gen. Tiger Lake-U SoC
  • DRAM (DDR4-SODIMM)
  • SSD
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Diese Kombination existiert nicht.

Lüfterloser Industrie-Computer mit Intel® 11th Gen. Tiger Lake-U SoC, TPM2.0-Modul, 2x DDR4 3200 MHz SO-DIMM, bis zu 64GB
1x HDMI, 1x DP für 8K+4K dual Display,
3x LAN, iAMT13.0 Unterstützung, 2x COM, 8-bit DIO
2x USB 3.2, 4x USB 2.0
1x M.2 3052 Key B mit SIM-Kartensteckplatz, unterstützt 5G NR Module
1 M.2 M-Key, 1x mSATA, 1x SATA3.0
9~36V DC, mit Kurzschluss-, Überspannungs- und Überstromschutz,
Aluminumgehäuse, lüfterloses Design, unterstützt Tisch- oder DIN-Rail Montage


 Lieferzeit 2-3 Tage bei Verfügbarkeit

Embedded Box-PC für Dauerbetrieb mit 3x LAN, 2x COM, 6x USB, 8-bit DIO

lüfterlos, robust, support 4G/5G/WLAN/Bluetooth/GPRS

Intel® 11. Generation (Tiger Lake) CPU-Auswahl für KMDA-3301


Intel® CPUCore™ i7-1185G7
Core™ i5-1145G7
Core™ i3-1115G4
Celeron® 6305
Cores/Threads
4/8
4/8
2/4
2/2
TDP-up Frequency
3GHz
2.6GHz
1.7GHz
1.8GHz
Max Turbo Frequency
4.8GHz
4.4GHz
4.1GHz

CPU TDP
12W
12W
12W
15W
Cache
12MB
8MB
6MB
4MB
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
+
+
+
+
Intel® vPro® Platform Eligibility
+
+
-
-
Intel® Hyper-Threading Technology
+
+
+
-
Intel® Virtualization Technology
+
+
+
+

 Ausstattung


  • Intel® 11. Gen (Tiger Lake) SoC

  • 2x DDR4 SO-DIMM, 3200 MHz, bis zu 64GB

  • 1x miniPCIe (PCIe x1 und USB 2.0),
    support WLAN/Bluetooth Module

  • 1x M.2 3052 B-Key, mit SIM Slot, PCIe x1 und USB2.0,
    Unterstützung für 4G LTE, 5G NR Module

  • 1x M.2 2280 M-Key, PCIe x2 Gen4.0 Signal,
    unterstützt Hochgeschwindigkeits-Funktionskarten

  • Intel® UHD Graphics oder IRIS® Xe Graphics,
    Unterstützung für Intel® DL boost deep learning technology, DirectX 12.1, OpenGL 4.6 und OpenCL 2.0

  • 1x DP 1.4 Auflösung max. 7680x4320@60Hz
    1x HDMI 2.0 Auflösung max. 4096x2304@60Hz

  • 3x Intel® I225V, 10/100/1000Mbps/2,5G selbst-adaptiv,
    iAMT13.0-Unterstützung

  • 1x 2.5" SATA 3.0

  • 1x mSATA, AHCI support

  • 1x M.2 2280 M-Key NVME (PCIe x2 Gen 4.0)

  • 8-bit DIO (2x5Pin Phönix-Klemme)

  • 3x RJ45 2,5 Gb LAN mit Antistaub-Gummiverschluß

  • 2x USB 3.2 (Type A Gen 2.0 einer von ihnen mit Antistaub-Gummiverschluß), max. 10Gbps Datenübertragungsrate

  • 2x USB2.0 (Type A,
    einer von ihnen mit Antistaub-Gummiverschluß)

  • 1x USB2.0 (Type A) intern, 1x USB2.0 interne Stiftleiste

  • 2x RS232/422/RS485 (DB9-Stecker)

  • 1x MIO (opt. support für interne Erweiterungsmodule)

  • 1x SIM-Karten-Steckplatz

  • 1x Audio out, 1x Mic

  • 1x I-port reserviert für Schnittstellen, z.B. interne
    1x USB 2.0 oder miniPCIe, M.2 und Funktionsmodule (wie z.B. dual Gigabit-LAN Module, CAN-Bus oder COM-Module)

  • LED Anzeige: 1x RUN, 1x Modem, 1x USR, 1x RSSI, 1x NET,
    1x WLAN

  • Lüfterloses Design, robust

  • Windows 10, Windows 11, Linux: SUSE, Ubuntu; Wind River

  • Betriebstemperatur -25 ~ +70 °C

  • 9~36V DC Weitbereichsspannungseingang

  • Aluminiumgehäuse

  • Tisch- und Hutschiene-Montage 

 Applikationen


  • C-V2X MEC-Computing

  • Fahrerlose Transportsysteme (AGV)

  • Automatisierung

  • IoT

  • Maschinelles Sehen